【B】半導体製造に使用される治工具を製造
仕事内容: 最先端の半導体製造プロセスにおいて不可欠な「治工具」の製造業務に携わっていただきます。半導体デバイスの品質と生産効率を支える、高度な技術と精密さが求められる、ものづくりの根幹を担うお仕事です。 具体的な業務内容は以下の通りです。 原材料の選定・加工準備: 治工具の種類に応じて、金属(ステンレス、アルミ、チタンなど)、セラミックス、樹脂(フッ素樹脂、PEEKなど)といった多様な原材料を選定します。 加工図面を確認し、適切な原材料を準備し、加工機へセットします。 精密加工業務: フライス盤、旋盤、マシニングセンタ(MC)、研削盤、ワイヤー放電加工機、レーザー加工機など、様々な工作機械を操作し、治工具を製造します。 図面(CADデータ含む)に基づき、NCプログラムの読み込み、加工条件の設定、工具の選択、加工の監視を行います。 ミクロン単位の精度が求められるため、慎重かつ正確な作業が必要です。 組立・仕上げ作業: 加工された複数の部品を組み合わせて、治工具として完成させます。 精密なねじ締め、圧入、接着、溶接(必要な場合)などを行います。 バリ取り、研磨、洗浄などの仕上げ作業を行い、機能性や外観を整えます。 品質検査・測定: 製造された治工具が、図面通りの寸法、形状、精度を満たしているか、精密測定機器(三次元測定機、画像測定機、マイクロスコープなど)を用いて厳しく検査します。 機能が正しく動作するか、実際に半導体製造装置に組み込まれた際の適合性などを確認します。 検査結果を正確に記録し、品質保証体制に貢献します。 その他付帯業務: 使用する工具や測定器の日常点検、手入れ。 作業場の整理整頓、清掃、安全管理の徹底。 製造記録の作成、データ入力。 機械加工経験者、CAD/CAMの知識をお持ちの方はもちろん歓迎ですが、未経験の方でも、ものづくりに興味があり、精密な作業に集中して取り組める方を歓迎いたします。OJTを通じて、専門的な知識や技術を丁寧に指導しますのでご安心ください。