株式会社スタッフサービス　エンジニアリング事業本部

機械・電気関連製造

時給 2,800円

支払い形態

時給

給与下限額

2,800円

派遣社員

【雇用形態】派遣（紹介予定派遣） 【仕事内容】 半導体メーカー ・パッケージ基板の試作 ・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発 ・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など） ◆使用ツール・スキル：Excel 【勤務地】大阪府 箕面市 ◆職場の環境：【たばこ：分煙】〔完備〕制服／食堂／ロッカー 【勤務時間】 08：30～17：00 実働7時間30分 休憩60分 残業は20～40（時間/月）です。 【休日・休暇】土曜 日曜 祝日 【勤務期間】長期 【勤務開始】2025/8/01～ 8月～長期（3ヶ月以上）★勤務スタート日はご相談可能です。ご就業中の方もお気軽にご相談ください。 【給与】時給：2,800 円 ～/ 交通費全額支給 【お仕事のポイント】 正社員で働きたい人必見！半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。 【応募資格】 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】 ・高専卒以上 ・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作・評価のご経験がある方 【活かせる経験】 ・プロセスインテグレーションのご経験 ・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 派遣会社：株式会社スタッフサービス　エンジニアリング事業本部 姫路ＴＣ

大阪府箕面市

2025年7月18日～2026年7月17日